MID(Molded Interconnect Device)
MID技术是什么？
在树脂或金属部件的立体形状表面上形成电路线，安装部件的技术。
使用MID技术的产品
移动终端组件
汽车零部件
医疗设备
MID麦克赛尔方法的特点
1. 利用通用树脂的可能性
(事例1) 低介电正切材料（SPS、LCP等）
⇒ 天线传输损耗降低
(事例2) 散热性能材料（超级工程塑料、
用热固性树脂的成型品上直接安装）
⇒ 提高散热性
2. 实现电路绘图部分的精细加工（无需挑选激光）
(1)为了减少基材表面的粗糙度，提高天线性能
(2)形成细线图形 (※L/S＝100μm)
※根据树脂的种类和激光的优化
3. 有可能适用于树脂材料以外的材料
(玻璃、陶瓷等)
特点
MID工法
现有方法：LDS方法（Laser Direct Structuring
MID麦克赛尔方法
使用催化失活剂的新工法
催化剂失活剂的效果
