开发、制造和销售用于制造二极管、电源保护IC、稳压器和DC/DC转换器等半导体封装的电铸（或电铸：电铸请点击此处）的转移 型引线框架。我是。 引线框架是薄金属基板，但与一般冲压或蚀刻方法制造的引线框架不同，麦克赛尔的转移引线是制造半导体封装时的电铸部件。仅使 用（SUS，作为焊盘的保持部分，被剥离） . 因此，可以减小半导体封装的厚度。 此外，由于图案之间的连接在结构上是不必要的（隔离焊盘是可能的），因此可以省略连接区域。因此，与一般相同尺寸的引线框架 板相比，可以在一块板上制造更多的半导体封装（高集成度），提高设计的自由度，减小半导体封装的尺寸。这是可能的。 转移引线可以轻松满足小批量多种产品的需求，并在初期试产时实现低成本和短交货期。
