我们提供用于评估半导体工艺材料和设备的带有焊球的测试晶片（安装有焊球的评估晶片）。 迄今为止，测试晶圆都是针对每个客户制造出独特的图案（定制产品），因此小规模采购的初始成本很高，这对客户来说是一个沉重 的负担。 为了回应这样的客户反馈，麦克赛尔通过以低价格提供固定图案*1作为标准产品，使尽可能向客户提供轻质的测试晶片成为可能。 可广泛用于客户的研发，如背磨工艺和切割工艺。 * 1：将收取单独的初始费用，但也可根据要求提供客户特定的图案。
特征
1.把图案做成标准品可以压低价格
2.根据要求，我们可以响应标准之外的规格（焊点的有无，焊点直径和间距等布局变化也是可能的）。
将以 25 张/批提供。如需其他订购数量，请联系我们。
规格图片
参考规格（凸点高度 250 微米）
