Maxell 的晶圆凸点服务为各种晶圆提供高度可靠的焊球安装合同处理（高度变化小和空隙抑制）。UBM加工（电镀/化学镀）/重新 布线/凸块形成也可以外包。 我们还销售使用我们的电铸技术安装焊球的掩膜。通过使用我们的金属掩模，我们还开发了直径为 20 微米或更小的焊球。 从小批量原型到批量生产，请随时与我们联系。
晶圆凸点服务的特点
通过使用我们多年培育的电铸技术的金属掩模，可以在半导体晶片上安装焊球（Φ100 µm或更小）并形成高精度的焊锡凸点。由于使用了焊球，因此可以形成没有空隙的凸块并实现高共面性。
特征
• 兼容晶圆：6 或 8 英寸（Si、SiC、蓝宝石、玻璃、化合物半导体）
• 可安装球直径：50 µm 或更小
• 对应张数：支持一张张的试产和量产
• 安装方法：转移方法（使用焊球安装掩模将球转移到预定位置的方法）
• UBM（Under Barrier Metal）处理：电解电镀和化学镀均可。
• 绝缘层加工：也可使用有机保护膜（PBO）进行绝缘层加工。
• 后处理：背面研磨、激光标记、切割、胶带包装等可由合作公司处理。
晶圆凸块服务图片
• 我们也仅提供印刷掩膜和用于安装焊球的掩膜。
• 可以处理重新布线、电解UBM 和化学UBM。
• 我们也只对晶片进行溅射处理。
