Maxell 的金属面罩是由我们的电铸技术开发和制造的产品。有时称为附加掩码。 被国内外半导体厂商用于生产各种半导体封装。 Maxell 的金属掩模类别包括焊球安装、印刷和气相沉积。对于锡球贴装掩膜，球贴装方式是通过充分利用麦克赛尔的光刻技术、电 镀技术和加工技术，创造出特殊的3D结构来实现的。 我们有安装直径为 50 微米或更小的焊球的记录，这可以极大地提高客户的安装率。 金属面罩的耐用性也很高，已经在内部使用了超过 23,000 次（截至 2021 年 2 月，Maxell 结果）。 由于是公司内部开发的产品，因此可以根据客户的要求考虑并提出开口和厚度等规格。
助焊剂/焊膏印刷面膜
Maxell 的光刻技术提供出色的垂直截面形状和 ± 0.3 微米（取决于条件）的高精度孔尺寸。此外，可以形成小于板厚的孔。
采用特殊加工技术进行表面处理，控制板厚。我们还可以提出一种3D打印掩模结构，例如焊球安装掩模，它可以在对电路板的损坏较小的情况下进行打印。通过Maxell的电铸技术，产品的硬度高达Hv500左右。
用于安装焊球的掩膜
采用特殊的支柱结构，可以一次性安装焊球，可以安装Φ50μm以上（量产时）（试制时，Φ30μm或以上）更多也是可能的）。此外，通过确保掩模的平整度，实现了优异的贴装率。除了金属一体型外，我们还备有一系列用于安装树脂焊球的掩膜，因此我们可以提出满足客户需求的方案。
主要规格
支持最大 Φ30 微米焊球
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